晶豐電子_晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司

晶豐電子簡(jiǎn)介

晶豐電子電子元件品牌于2007-01-12在湖北省武漢市成立，晶豐電子品牌隸屬于晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司，公司法人是：Kang Yang，晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司聯(lián)系電話：02787803993，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：。

晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售集成電路封裝材料（主要用于半導(dǎo)體封裝的封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國(guó)歸國(guó)高層研究科學(xué)家創(chuàng)辦。公司成立于2007年，將電子封裝材料技術(shù)與中國(guó)迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。

經(jīng)過(guò)近多年的努力，前期的投資投入基本到位。公司目前已建立了全套合理、科學(xué)、完善的質(zhì)量管理制度，完成全部的生產(chǎn)設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備的投入，逐步引進(jìn)、培養(yǎng)一批對(duì)行業(yè)、市場(chǎng)和運(yùn)作模式十分了解、掌握現(xiàn)代企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念的專業(yè)的管理人才、營(yíng)銷(xiāo)人才、科研創(chuàng)新人才及創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。?

晶豐材料（EPM)在發(fā)展過(guò)程中，不斷與國(guó)內(nèi)多個(gè)科研機(jī)構(gòu)和高等院校合作，包括中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等學(xué)府，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶服務(wù)的能力迅速提高。

晶豐電子是電子元件行業(yè)著名的品牌，晶豐電子品牌于2020年9月被世界品牌網(wǎng)收錄于目錄下，品牌創(chuàng)辦者是：晶豐電子，晶豐電子品牌網(wǎng)站網(wǎng)址是：，世界品牌網(wǎng)綜合分析該品牌的價(jià)值和可信度、品牌創(chuàng)辦人、品牌發(fā)源地、品牌成立年份等基礎(chǔ)信息，為您能準(zhǔn)確評(píng)估晶豐電子品牌價(jià)值做參考！

標(biāo)簽：晶豐電子

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